全彩LED顯示屏采用C0B封裝與SMD封裝到底有何區(qū)別

一、封裝效率高，節(jié)約成本：COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的物料費。

　　二、低熱阻優(yōu)勢：傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。

　　三、光品質(zhì)優(yōu)勢：傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。

　　傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調(diào)整角度，減少了光由于折射造成的損失。

    四、應(yīng)用優(yōu)勢：COB光源應(yīng)用非常方便，無需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。

    以上就是LED顯示屏廠家大顯光電小編總結(jié)的COB封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMD技術(shù)的優(yōu)勢對比分析，在可預(yù)見的將來，采用COB封裝的LED顯示屏一定有良好的市場表現(xiàn)，讓我們一起期待吧。

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